泛林集团成立于1980年，是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合。
泛林集团是纳斯达克上市公司，总部位于美国硅谷，拥有员工约12,200名。2020年，泛林集团总营收约为119亿美元，中国大陆营收总额约41亿美元。
27年来，泛林集团一直致力于支持中国大陆半导体产业的发展。截至2020年底，我们在中国大陆共设有10个办事机构，位于北京、上海、武汉、合肥、大连等地，拥有700多名员工。
泛林集团长期致力于支持半导体产业的人才培养。在中国，泛林集团与国内半导体领域的数所顶尖大学建立了合作关系，通过设立“泛林集团微电子论文奖”、资助学生研发项目以及捐赠设备等方式，鼓励大学生积极投身于微电子和集成电路产业，为产业培养更多优秀人才。
微信公众号：泛林半导体设备技术（详情扫描下方二维码）
公司官网：www.lamresearch.com
HR邮箱：chinacampus@lamresearch.com
招聘职位：
Field Service Engineer(设备工程师)
主要职责：
为客户提供新设备安装、升级及日常维护、数据分析等技术服务
与内部工艺、技术支持等部门协作，解决复杂技术问题
为客户提供技术培训
职位要求：
电子工程、自动化、机械、微电子等相关专业2022届全日制本科或硕士毕业生
英语流利
有持续学习的热情和能力
有良好的沟通和团队合作能力
有积极解决问题的主人翁精神
Field Process Engineer(工艺工程师)
主要职责：
学习掌握前沿芯片工艺，主动了解客户工艺需求，提供最优解决方案
与集团总部沟通，协助中国客户开发芯片工艺
与内部设备工程部门协作，优化芯片工艺，提升产品生产效率与客户满意度
职位要求：
微电子、材料、物理、化学、化工等相关专业2022届硕士或博士毕业生
英语流利
有持续学习的热情和能力
有良好的沟通和团队合作能力
有积极解决问题的主人翁精神
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